Материал: Рабочая программа учебной дисциплины «Технические устройства контроля технологических процессов в оборудовании электронной промышленности». Акулинин С.А., Щетинин А.А

Внимание! Если размещение файла нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам

12

Воронежский государственный технический университет

Кафедра технологии автоматизированных систем электронного машиностроения

УТВЕРЖДАЮ

декан физико-технического факультета

_____________________А.А. Щетинин

17 сентября 2004 г.

Рабочая программа учебной дисциплины «технические устройства контроля технологических процессов в оборудовании электронной промышленности»

для студентов специальности 210107 «Электронное машиностроение»

физико-технического факультета

очная форма обучения

5 курс

Воронеж 2004

Составитель: профессор, д-р ф.-м. наук С.А. Акулинин

Рабочая программа составлена в соответствии с государственным образовательным стандартом направления 210100 «Электроника и микроэлектроника», специальность 210107 «Электронное машиностроение» на основании примерной программы дисциплины «Технические устройства контроля технологических процессов в оборудовании электронной промышленности».

Составитель: профессор, д-р ф.-м. наук С.А. Акулинин. Воронеж, 2004. 11с.

В рабочей программе представлены цель и задачи преподавания дисциплины, требования к уровню освоения содержания дисциплины, разделы дисциплины и виды занятий (тематический план), рекомендуемый перечень основной и дополнительной литературы, календарный план чтения лекций, план-график самостоятельной работы студентов. Даются методические рекомендации по организации изучения дисциплины.

Рабочая программа подготовлена в электронном виде в текстовом редакторе MS WORD и содержится в файле Технические устройства контроля технологических процессов в оборудовании электронной промышленности. Doc

Рецензент Петров Б.К.

профессор, д. т. н.

Рабочая программа обсуждена на заседании кафедры технологических и автоматизированных систем электронного машиностроения. Протокол № 1 от 8.09.2004.

Зав. кафедрой ТАСЭМ Чопоров О.Н.

Д-р техн. наук, проф.

Рабочая программа рассмотрена и одобрена методической комиссией физико-технического факультета, протокол № 1 от 15 сентября 2004 г.

Председатель Москаленко А.Г.

Канд. физ.-мат. наук, доцент

Издается по решению Редакционно-издательского совета Воронежского государственного технического университета.

ГОУВПО «Воронежский государственный технический университет», 2004

Вид занятий

Всего часов

Семестры и количество часов

Общая трудоемкость

Аудиторные занятия

Лекции

Практические занятия

Лабораторные работы

Семинары

Другие виды аудиторных занятий

Самостоятельная работа

Курсовой проект

Курсовая работа

Расчетно-графическая работа

Реферат

Работа над темами для самостоятельного обучения

Подготовка к практическим, семинарским и лабораторным занятиям

Выполнение домашних заданий

Подготовка к контрольным мероприятиям

Другие виды самостоятельной работы

Рубежи контроля знаний (экзамен, зачет)

92

51

34

17

-

-

41

-

-

-

12

9

16

8

зачет

92

51

34

17

-

-

41

-

-

-

12

9

16

8

зачет

Содержание рабочей программы преподавания дисциплины

Выписка из государственного образовательного стандарта высшего профессионального образования государственных требований к минимуму содержания и уровню подготовки инженера по специальности 210107 «Электронное машиностроение» по дисциплине «Технические устройства контроля технологических процессов в оборудовании электронной промышленности».

1. Цель и задачи дисциплины.

Цель преподавания дисциплины применительно к специальности 210107 «Электронное машиностроение» – подготовить студента к решению задач метрологического обеспечения технологических процессов, выбору методов и средств контроля качества материалов и готовой продукции, их сертификации.

    1. Задачи изучения дисциплины:

  • изучить физические принципы измерений основных параметров полупроводниковых материалов и структур, влияющих на качество конечной продукции;

  • изучить физические принципы и методы контроля параметров технологических сред;

  • изучить современную элементную базу средств контроля и измерений и возможности их встраивания в современное оборудование.

    1. Перечень дисциплин, знание которых необходимо при изучении данной дисциплины: высшая математика, общая физика, электротехника, электронные устройства в оборудовании ЭП, метрология, стандартизация и сертификация, технология материалов и изделий электронной техники.

2. Требования к уровню освоения содержания дисциплины.

Студент должен знать:

-действующие стандарты и технические условия, положения и инструкции по эксплуатации оборудования, программы испытаний, оформление технической документации;

-технические характеристики и экономические показатели отечественных и зарубежных разработок в области электронной техники;

-технические требования, предъявляемые к материалам и готовой продукции;

Студент должен быть подготовлен к решению задачи метрологического обеспечения технологических процессов, выбора методов и средств контроля качества материалов и выпускаемой продукции, их сертификации.

3. Содержание дисциплины

3.1 Разделы дисциплины и виды занятий (тематический план)

№ п/п

Разделы дисциплины

Лекции (час)

Практические занятия (час)

Семинар. Занятия (час)

Лабор. Занятия (час)

Др. виды ауд. занятий

1

Введение

2

-

-

-

-

2

1.Методы контроля параметров полупроводниковых пластин и структур

8

-

-

4

-

3

2.Методы контроля электрических параметров диффузионных, эпитаксиальных и имплантированных структур

4

4

3.Методы контроля параметров структур металл-диэлектрик-полупроводник. Контроль параметров границы раздела полупроводник-диэлектрик.

4

4

5

4.Методы исследования поверхности твердых тел. Оже спектроскопия, ДМЭ, ФЭС, ЭСХА.

6

6

5.Контроль структурного совершенства полупроводниковых материалов. Электронная микроскопия, электронография, растровая электронная микроскопия.

6

8

7

6.Измерение толщины эпитаксиальных слоев и геометрических параметров полупроводниковых пластин и структур.

4

3.2.Содержание разделов дисциплин. (Наименование тем, их содержание и объем).

Введение. Предмет курса и его задачи. Состояние и перспективы развития теории и практики измерений. Лекции 2 часа.

Раздел 1. Методы контроля параметров полупроводниковых пластин и структур.

Тема 1. Методы измерения удельного сопротивления. Двухзондовый метод, четырехзондовый метод. Ограничение методов, погрешности измерения. 2 часа.

Тема 2. Метод Ван-дер-Пау. Теория метода, погрешности измерения. 2 часа.

Тема 3. Зондовые методы измерений проводимости эпитаксиальных пленок. 2 часа.

Тема 4. Высокочастотные бесконтактные методы измерений. Индуктивный метод. Емкостный метод. Установка ИПС-03 Ф01.02. 2 часа.

Раздел 2. Методы контроля электрических параметров диффузионных, эпитаксиальных и имплантированных слоев.

Тема 1. Измерение концентрации и профиля распределения примесей емкостным методом. Теория метода. 2 часа.

Тема 2. Ограничение и погрешности метода ВФХ барьера Шотки. Измерительные схемы. 2 часа.

Раздел 3. Методы контроля параметров структур металл—диэлектрик—полупроводник.

Тема 1. Измерение концентрации примесей и параметров МДП-структур методом ВФХ.

Тема 2. Методы контроля толщины и электрических параметров диэлектрических пленок.

Раздел 4. Методы исследования поверхности твердых тел.

Тема 1. Методы, основанные на вторичной эмиссии. Электронная Оже-спектроскопия. Дифракция медленных электронов. 2 часа.

Тема 2. Фотоэлектронная спектроскопия. Электронная спектроскопия для химического анализа (ЭСХА). 2 часа.

Тема 3. Вторичная ионная эмиссия. Физические принципы, возможности и ограничения метода МСВИ.

Раздел 5. Контроль структурного совершенства полупроводниковых материалов и структур.

Тема 1. Растровая электронная микроскопия физические основы метода. Структура и основные узлы РЭМ. Применение РЭМ для контроля параметров полупроводниковых структур.

Тема 2. Электронно-зондовый микроанализ. Физические принципы метода. Структура и основные узлы установки ЭММА-02.

Тема 3. Контроль структурного совершенства полупроводниковых материалов. Электронная просвечивающая микроскопия.

Раздел 6. Измерение толщины и геометрических параметров эпитаксиальных структур.

Тема 1. Контроль геометрических параметров тонких эпитаксиальных пленок методом инфракрасной интерферометрии.

Тема 2. Контроль геометрических параметров тонких эпитаксиальных пленок методом инфракрасной эллипсометрии.

4. Лабораторный практикум

№ п/п

№ раздела дисциплины

Наименование лабораторной работы

Кол-во часов

1

2

№ 1. Зондовые методы измерения удельного сопротивления полупроводников.

Методические указания по выполнению лабораторных работ по курсу ФОЭТ № 1–2 (20–95).

4

2

3

№ 2. Исследование электрофизических свойств МДП-структур.

Методические указания по выполнению лабораторных работ по курсу ФОЭТ № 3–5 (46–95).

4

3

3

№ 3. Измерение времени жизни и скорости поверхностной рекомбинации в МДП-структурах.

Методические указания по выполнению лабораторных работ по курсу ФОЭТ № 3–5 (46–95).

4

4

4

№ 4. Изучение растрового электронного микроскопа РЭМ–100.

Методические указания по выполнению лабораторных работ по курсу ФОЭТ № 6–9 (53–95).

4

5

4

№ 5. Качественный анализ состава конструкционных материалов методом электронно-зондового анализа.

На магнитных носителях

4

6

Изучение методики низковольтных испытаний кинескопов

на магнитных носителях

4

7

Автоматизированная линия высоковольтного прожига и тренировки.

на магнитных носителях

4

8

Юстировка цветных кинескопов.

на магнитных носителях

4

Примечание: лабораторные работы 5-8 проводятся для студентов, специализирующихся на производстве кинескопов.

А.Практические занятия.

В.Нет.

С.Расчетно-графических работ – нет.

D.Содержание курсового проекта – нет.

5.Учебно-методическая литература.

5.1.Рекомендуемая литература

а) Основная литература.

1.Павлов Л.В. Методы измерения параметров полупроводниковых материалов. – М.: Высшая школа, 1987. – 238 с.

Источник: https://studfile.net/preview/16568996/