Библиографический список (References)
1. А. c. 708686, МКИ5 СО3 В 33/02. Способ резки стекла / В. С. Кондратенко, Е. К. Белоусов, В. В. Чуйко ; приор. 1977-08-17. - Текст : непосредственный.
2. А. c. 776002, МКИ5 СО3 В 33/02. Способ резки листового стекла / В. С. Кондратенко ; приор. 1979-02-19. - Текст : непосредственный.
3. Пат. 2024441 Российская Федерация, МКИ5 СО3 В 33/02. Способ резки хрупких материалов / В. С. Кондратенко; № 5030537/33 ; заявл. 02.04.1992 ; опубл. 15.12.1994, Бюл. № 23.
4. Текст : непосредственный.
5. Patent № WO9320015. Splitting of non- metallic materials / Kondratenko V. 1993-10-14.
6. Текст : непосредственный.
7. Компания «Disco» : сайт. - URL: http://www. disco.co.jp/eg/solution/apexp/dicing/ circle.html. (дата обращения:12.08.2020). - Текст : электронный.
8. Кондратенко, В. С. Лазерная резка кремниевых подложек изготовленных методом Taiko / В. С. Кондратенко, Лу Хунг-Ту, А. С. Наумов, И. Э. Великовский. - Текст : непосредственный // Прикладная физика. - 2020. - № 1. - С. 71-74.
9. ISSN 1996-0948.
10. Кондратенко, В. С. Влияние методов резки кремниевых подложек на качество органических светоизлучающих диодов / В. С. Кондратенко, В. И. Иванов. - Текст : непосредственный // Прикладная физика. - 2017. - №1. - С. 36-40.- ISSN 1996-0948.
11. Kondratenko, V. S., Belousov, E. K., Chuiko, V. V. (1977). A. c. 708686, MKI5 SO3 V 33/02. Sposob rezki stekla [Pat. 708686, MKI5 SO3 V 33/02. Glass cutting method]. prior. 1977-08-17.
12. Kondratenko, V. S. (1979). A. c. 776002, MKI5 SO3 V 33/02. Sposob rezki listovogo stekla [Pat. 776002, MKI5 SO3 IN 33/02. Method of cutting sheet glass]. prior. 1979-02-19.
13. Kondratenko, V. S. (1994). Pat. 2024441 Rossijskaja Federacija, MKI5 SO3 V 33/02. Sposob rezki hrupkih materialov [Pat. 2024441 Russian Federation, ICI5 CO3 AT 33/02. Method of cutting brittle materials].
14. Kondratenko, V. S. (1993). Patent № WO9320015. Splitting of non-metallic materials. 1993-10- 14.
15. (2020). «Disco» company. - URL: http://www. disco.co.jp/eg/solution/apexp/dicing/ circle.html. - URL: http://www.disco.co.jp/eg/solution/apexp/ dicing/ circle.html (accessed 12 August, 2020).
16. Kondratenko, V. S., Hung-Tu, Lu, Naumov, A. S., Velikovskij, I. Je. (2020). Lazernaja rezka kremnievyh podlozhek izgotovlennyh metodom Taiko [Laser cutting of silicon substrates made by the Taiko method]. Prikladnajafizika. No 1. P. 71-74. ISSN 1996-0948.
17. Kondratenko, V. S., Ivanov V. I. (2017). Vlijanie metodov rezki kremnievyh podlozhek na kachestvo organicheskih svetoizluchajushhih diodov [Influence of silicon substrate cutting methods on the quality of organic light - emitting diodes]. Prikladnajafizika. No1. P. 36-40. ISSN 1996-0948.