Материал: 9802

Внимание! Если размещение файла нарушает Ваши авторские права, то обязательно сообщите нам

DISCRETE SEMICONDUCTORS

BGY120A; BGY120B; BGY120D

UHF amplifier modules

Objective specification

 

1996 May 29

File under Discrete Semiconductors, SC09

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Philips Semiconductors

Objective specification

 

 

 

 

UHF amplifier modules

BGY120A; BGY120B;

BGY120D

FEATURES

·Single 3.6 V nominal supply voltage

·1.2 W output power

·Easy control of output power by DC voltage

·Very high efficiency (typ. 55%)

·Silicon bipolar technology

·Standby current less than 100 mA.

APPLICATIONS

·Hand-held transmitting equipment operating in the 824 to 849 MHz, 872 to 905 MHz and 898 to 928 MHz frequency ranges.

DESCRIPTION

The BGY120A, BGY120B, and BGY120D are three-stage UHF amplifier modules in a SOT388A package.

Each module consists of three NPN silicon planar transistor dies, mounted together with matching and bias components on a metallized ceramic substrate.

The modules produce an output power of 1.2 W into a load of 50 W with an RF drive power of 2 mW.

QUICK REFERENCE DATA

RF performance at Tmb = 25 °C.

PINNING - SOT388A

PIN

DESCRIPTION

 

 

1

RF input

 

 

2

VC

3

VS

4

RF output

 

 

Flange

ground

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1

 

 

 

2

 

 

 

3

 

 

 

 

4

Top view

 

 

 

 

 

 

 

 

MSA486

Fig.1 Simplified outline.

TYPE

MODE OF

f

VS

PL

GP

h

ZS; ZL

NUMBER

OPERATION

(MHz)

(V)

(W)

(dB)

(%)

(W)

 

 

 

 

 

 

 

 

BGY120A

CW

824 to 849

3.6

1.2

³ 27.8

typ. 55

50

BGY120B

CW

872 to 905

3.6

1.2

³ 27.8

typ. 55

50

 

 

 

 

 

 

 

 

BGY120D

CW

898 to 928

3.6

1.2

³ 27.8

typ. 55

50

1996 May 29

2

Philips Semiconductors Objective specification

UHF amplifier modules

BGY120A; BGY120B;

 

 

BGY120D

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

LIMITING VALUES

 

 

 

 

In accordance with the Absolute Maximum Rating System (IEC 134).

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

SYMBOL

PARAMETER

 

MIN.

MAX.

UNIT

 

 

 

 

 

 

VS

DC supply voltage

 

5.5

V

VC

DC control voltage

 

3.5

V

PD

input drive power

 

5

mW

PL

load power

 

1.6

W

Tstg

storage temperature

 

40

+100

°C

Tmb

operating mounting base temperature

 

30

+100

°C

CHARACTERISTICS

ZS = ZL = 50 Ω; PD = 2 mW; VS = 3.6 V; VC 3 V; Tmb = 25 °C; unless otherwise specified.

SYMBOL

PARAMETER

CONDITIONS

MIN.

TYP.

MAX.

UNIT

 

 

 

 

 

 

 

f

frequency

 

 

 

 

 

 

BGY120A

 

824

849

MHz

 

BGY120B

 

872

905

MHz

 

BGY120D

 

898

928

MHz

 

 

 

 

 

 

 

IQ

total quiescent current

VC = 0; PD < 60 dBm

100

μA

IC

control current

adjust VC for PL = 1.2 W

500

μA

PL

load power

 

1.2

W

Gp

power gain

adjust VC for PL = 1.2 W

27.8

dB

η

efficiency

adjust VC for PL = 1.2 W

50

55

%

H2

second harmonic

adjust VC for PL = 1.2 W

40

dBc

H3

third harmonic

adjust VC for PL = 1.2 W

40

dBc

VSWRin

input VSWR

adjust VC for PL = 1.2 W

3 : 1

 

 

stability

PD = 0 to +6 dBm; VS = 3 to 4.8 V;

60

dBc

 

 

VC = 0 to 3 V; PL 1.2 W;

 

 

 

 

 

 

VSWR 6 : 1 through all phases

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

isolation

VC = 0

40

dBm

Pn

noise power

adjust VC for PL = 1.2 W;

90

dBm

 

 

bandwidth = 30 kHz;

 

 

 

 

 

 

fn = fo + 45 MHz

 

 

 

 

 

ruggedness

VS = 4.8 V;

no degradation

 

 

 

adjust VC for PL = 1.4 W;

 

 

 

 

 

 

VSWR 10 : 1 through all phases

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1996 May 29

3

Philips Semiconductors

Objective specification

 

 

UHF amplifier modules

BGY120A; BGY120B;

BGY120D

SOLDERING

The indicated temperatures are those at the solder

 

 

 

 

 

 

 

 

 

MLB740

interfaces.

 

300

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

handbook, halfpage

 

 

 

 

 

 

 

 

Advised solder types are types with a liquidus less than or

Tmb

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

equal to 210 °C.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

o

C)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Solder dots or solder prints must be large enough to wet

 

200

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

the contact areas.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Footprints for soldering should cover the module contact

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

area +0.1 mm on all sides.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Soldering can be carried out using a conveyor oven, a hot

 

100

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

air oven, an infrared oven or a combination of these ovens.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Hand soldering must be avoided because the soldering

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

iron tip can exceed the maximum permitted temperature of

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

250 °C and damage the module.

 

0

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

The maximum temperature profile and soldering time is

 

0

100

200

300 t (s) 400

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

indicated as follows (see Fig.2):

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

t = 350 s at 100 °C

Fig.2

Maximum allowable temperature profile.

 

t = 300 s at 125 °C

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

t = 200 s at 150 °C

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

t = 100 s at 175 °C

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

t = 50 s at 200 °C

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

t = 5 s at 250 °C (maximum temperature).

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Cleaning

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

The following fluids may be used for cleaning:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Alcohol

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Bio-Act (Terpene Hydrocarbon)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Triclean B/S

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Acetone.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Ultrasonic cleaning should not be used since this can cause serious damage to the product.

1996 May 29

4

UHF amplifier modules

PACKAGE OUTLINE

handbook, full pagewidth

 

 

 

17.3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

16.9

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

0.2

 

17.1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

max

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

16.7

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Philips Semiconductors

 

0.15

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Objective specification

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

BGY120A; BGY120B;

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

BGY120D

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2.2

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1.8

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

7.7

12.2

 

 

 

 

 

7.3

 

 

 

 

 

11.8

 

 

 

 

 

 

0.7

 

 

 

 

 

 

0.3

 

 

 

 

3.45

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

3.05

 

 

1

2

3

4

 

0.30

 

 

 

 

 

 

 

 

0.56

 

 

 

0.20

 

 

(4×)

 

 

 

 

 

0.46

 

 

0.25 M

 

 

 

 

 

 

 

2.3

5.08

5.08

2.54

 

(4×)

MSA485

1.9

 

 

 

 

 

 

 

 

Dimensions in mm.

Fig.3 SOT388A.

1996 May 29

5

Источник: https://studfile.net/preview/16504362/